工研院產經中心(IEK)表示，蘋果iPhone 5S指紋辨識晶片，由日月光封裝，富士康貼合；非蘋陣營手持裝置指紋辨識晶片，傾向COF封裝。

工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)今天舉辦「眺望—2014產業發展趨勢」研討會，對於蘋果和非蘋陣營指紋辨識晶片進行揭密。

工研院IEK產業分析師陳玲君表示，蘋果iPhone 5S採用電容式指紋辨識感測晶片，從供應鏈角度來看，蘋果先前收購指紋感測技術商AuthenTec，委由台積電8吋廠晶圓代工，台積電交由台灣精材科技和中國大陸晶方半導體進行RDL製程。

在封裝部分，陳玲君指出，日月光旗下環電採購材料和晶圓，價值鏈活動來到日月光打線接合，完成系統級封裝(SiP)，再交由富士康完成貼合作業。

陳玲君指出，日月光採用結線法形成凸塊，由打線機接合法將金線以超音波接合，再將金線切斷形成凸塊。

在非蘋陣營部分，陳玲君表示，非蘋陣營手持裝置指紋辨識感測晶片，多採用捲帶式薄膜覆晶(COF)封裝。

陳玲君表示，非蘋陣營手持裝置採用Validity晶片商指紋感測設計，Validity已由觸控晶片設計大廠Synaptics併購，相關指紋辨識晶片也由台積電8吋廠代工。

在封裝測試部分，陳玲君表示，非蘋陣營Validity指紋辨識晶片由測試廠泰林作晶圓測試，封測大廠南茂提供8吋金凸塊晶圓和COF封裝，最後再由泰林完成成品測試。

展望未來指紋辨識晶片封裝發展，陳玲君表示，從非蘋陣營來看，觸控IC整合LCD驅動IC大廠，積極布局指紋辨識技術，封裝上傾向採用COF封裝，預估明年下半年將有新品問世；相關台廠可逐步滲透到宏達電、三星以及中國大陸智慧型手機領域。1021112

(中央社)